注塑产品模内切-亿玛斯自动化精密公司-注塑产品模内切生产

热封是胶膜理想粘滞状态下的加热熔点范围，也就是说，在这种温度区加热时，薄膜会进入熔融状态。聚合物的粘性流动温度和分解温度低。高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限和h限。这两个温度之间的差异是影响材料热封的重要因素。

各种材料的熔点各不相同。根据聚合物运动原理，分子链的柔性越大；在电路内转动的能量屏障越低，移动电池电路的一段时间越短，熔点越低，热压缩温度越低。

热封压力的作用是使已处于粘流状态的薄膜在封口界面间产生有效的高分子链段相互渗透、扩散现象，也使高分子间距离接近到可以产生分子间作用力的结果。热封压力过低，可能造成热封不牢；压力过高，可能使粘流态的部分有效链段被挤出，造成热封部位半切断状态，强度减弱，压力高限应该使封口后强度不低于15%。

热封时间指薄膜停留在封刀下的时间，热封时间确定热封设备的生产效率。